高性能与低功耗之间的矛盾困扰着市场和用户。尤其进入夏季，这样的一个问题愈发明显，手机运行高负载应用更容易握持时“烫手”，影响用户的体验。然而，安卓“能效之王”天玑9000的出现，为用户清凉玩机提供了最强攻略，这款兼具能效与性能优势的旗舰，会带给用户舒适的使用体验。而且，发布的天玑9000+，性能升级的同时，能效也应延续在天玑9000上展现的优势，一扫用户夏日用机的发热烦恼。
众所周知，这半年来联发科打造了两款旗舰性能、能效兼具的手机芯片，天玑9000系列凭借全局能效优化技术和台积电4nm先进制程，让旗舰手机做到了“性能全开、冷静输出”，是今夏旗舰机打游戏的最佳芯片方案。
联发科天玑9000系列兼具高能效、高性能，是夏日畅快打手游的最优解（图源网络）
从硬件配置上看，天玑9000系列是同时具备高性能与高能效的旗舰之作。性能方面直接顶在了天花板上。两款芯片都采用Armv9架构，1+3+4三丛集架构设计。其中，天玑9000的Cortex-X2超大核主频达3.05GHz，天玑9000+的超大核主频更高达3.2GHz，带来极限性能体验。3个主频可达2.85GHz的Cortex-A710大核和4个Cortex-A510能效核心，同样兼顾高性能表现。
同时，天玑9000系列的能效已成为行业标杆，其支持联发科全局能效优化技术，全方位覆盖不同的IP模块，并将用户使用场景分为轻载、中载以及重载场景，采用不一样的能效优化策略，智能、有效地降低全场景功耗。另一方面，先进的台积电4nm制程也为天玑9000系列的高能效打下基础。
例如待机、刷视频、逛淘宝等日常轻载使用场景，天玑9000与同年旗舰产品相比有效节能38%；在中载使用场景中，如录制视频最多能够大大减少12%的功耗；在MOBA类型的重载游戏场景中，天玑9000最多可降低25%的功耗，温度最多降低9度。全局能效优化技术为天玑9000和手机终端带来全方位能效加成，覆盖了用户使用电子设备的各种场景，让手机即使在炎热的夏季重载工作，也能保持舒适的机身表面温度。
天玑9000搭载的全局能效优化技术覆盖用户不同使用场景，全场景优化手机能效表现（图源网络）
在前段时间数码媒体公布的移动端芯片CPU能效排行中，天玑9000能效成绩排名第四，位列安卓芯片能效排行第二名。
在5G方面，天玑9000系列也在节能增效方面下足功夫。天玑9000集成的联发科M80 5G基带支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，更支持R16标准节电增强技术WUS（唤醒信号）、Scell Dormancy（辅小区休眠），以此来实现多场景降低手机通信功耗。M80 5G基带网络连接性能强大的同时，低功耗也是关键的竞争力。天玑9000在M80 5G基带及其搭载的省电技术上的支持下，在5G轻载通信时降低功耗32%，在下载APP等重载通信时降低功耗27%，伴随用户使用全程降低通信功耗。
游戏是手机中的“吃电大户”，手机温度过高也大多分布在在用户玩游戏时。天玑9000系列内置的HyperEngine 5.0游戏引擎的智能调控引擎搭载了多项智能优化技术，包括AIVRS可变渲染技术、CPU线程优化、智能动态稳帧技术，多维度地降低功耗，提升能效。除此之外，天玑9000支持的移动端游戏超分技术（Game AI-SR），让独立AI处理器APU 590参与画面渲染，协助GPU工作来保证原生画质的同时，降低芯片整体功耗。
如此能效、性能双优的游戏神U，让用户即使在夏天也可以完全放心游玩如《吃鸡》等的大型3D游戏，舒适握持，放肆“吃鸡”。在媒体对搭载天玑9000机型的实际测评中，运行高负载游戏《原神》，60FPS最高画质8分钟的测试中，天玑9000后盖核心区最高温度仅有41.6℃，微微温热，游戏体验无需担心。
天玑9000加持下，终端运行《原神》后盖温度最高仅41.6℃（图源快科技）
值得一提的是，天玑9000凭借独立AI处理器APU 590性能、能效双优的恐怖实力，将强大的AI算力深度融入到芯片运作的所有的环节，提升性能，降低功耗，让玩家在游戏中开心娱乐的同时，保持良好的握持触感，彻底告别“暖手宝“，全程高能输出。
HyperEngine 5.0游戏引擎的智能调控引擎为天玑9000系列带来高能效游戏表现（图源网络）
从天玑9000系列全面、到位的能效优化表现来看，联发科对于能效的重视和对客户的真实需求、痛点的深度洞察，这与近两年手机芯片过分注重性能而忽略能效的表现是截然不同的。
天玑9000高性能与低功耗的双重注重，解决了行业难题的同时，也为用户的实际体验带来了质的提升，尤其是在游戏方面，让用户即使在炎热的夏天也能放心游玩，不用担心手机过度发热的问题。因此，天玑9000真的堪称手游市场旗舰“芯皇”！
，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。首发搭载机型是华为Mate40
L都是华为公司的自研的高端旗舰手机芯片，两者在制程工艺、显示屏和分辨率、AI
与snapdragon 888相似，但能源效率与snapdragon 888相似。虽然与麒麟
s是华为公司新推出的旗舰级移动处理器芯片，而骁龙8+则是高通公司推出的旗舰手机芯片
移动芯片，该芯片是华为公司自主研发的，采用了最新的7纳米工艺，拥有强大的
进行详尽、详实、细致的对比分析。 一、芯片制造工艺 首先，我们的角度来看一下这两款芯片的工艺。麒麟
芯片的最新款。而天玑1000则是联发科公司推出的旗舰处理器，采用7nm的工艺制
对比 近年来，手机市场之间的竞争激烈，手机品牌为了占据更多的市场占有率，纷纷推出自己的旗舰产品，华为也不例外。华为作为国内品牌，其手机麒麟
材料更好地开展及推进摩洛哥锂离子电池材料项目，为公司更好地服务及开拓欧洲市场做准备。
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